工作内容:
1、负责微组装关键工序(粘接、共晶、键合、封帽)操作及技术人员培训;
2、负责微组装各个工序相关设备调试、使用和维护工作;
3、负责微组装工艺规范、文件编制、培训执行及完善工作;
4、 结合产品要求，优化设计规范、协助修正设计方案;
5指导完成微组装产品组装工序。
任职资格:
1、教育背景:
微电子制造、微电子学、电子科学与技术等电子类相关专业专科以上学历。
2、经验:
3年以上相关工作经验，有JG企业、科研院所微组装工艺工作者优先。
3、技能技巧:
3.1 熟悉微组装工艺流程和细则;
3.2 能独立操作共晶炉、共晶贴片机、键合机、封帽机等设备，具有较强动手能力。