岗位职责：
1. 根据设计任务的总体需求，分解成硬件需求，进行硬件电路方案的总体设计；
2. 根据总体方案进行器件选型、原理图和PCB板设计，并进行必要的仿真；
3. 负责编制整机测试和环境测试硬件方面的文件，并参与整机联调。

4.负责编制产品说明书及相关文件。

任职要求：
1. 电子、通信、自动化类相关专业本科及以上学历，具有3年以上相关工作经验；
2. 熟悉可靠性，可制造性，热设计，安规等通用硬件设计规范；
3. 至少两年以上基于DSP、ARM、FPGA等平台的嵌入式硬件设计开发经验，具有嵌入式软件编程能力及调试经验，尤其是DSP+FPGA的高速数字电路设计经验，有对电磁兼容性设计相关经验；
4. 熟练使用EDA工具（protel、altium、pads、或allegro等），能独立完成原理图、PCB设计，熟悉PCB布线规则，有多层高速PCB板LAYOUT经验；
5. 熟悉硬件电路设计与调试，具有硬件测试经验，有较强的动手能力，能熟练使用常用的仪器；
6. 良好的团队合作精神，工作主动性和责任心强，服从工作安排，善于沟通。