岗位职责：
1. 负责SMT新产品导入的全流程管理，包括项目评估、生产可行性分析、工艺流程设计及优化。
2. 协调研发、工程、生产、品质等部门，确保新产品从设计到量产的顺利过渡。
3. 制定工艺文件及BOM核对，确保与客户要求一致。
4. 主导试产（试做）阶段的问题分析（如焊接缺陷、贴片精度等），提出改进方案并跟踪闭环。
5. 优化生产效率和良率，降低NPI阶段的成本和周期。
6. 熟悉DFM（可制造性设计）评审，能提出PCB设计优化建议（如元件布局、拼板设计等）。
7. 协助处理量产初期的异常问题，确保快速稳定投产。

任职要求：
必备条件：
1. 大专及以上学历，电子工程、机械自动化、工业工程等相关专业。
2. 能独立分析常见SMT缺陷（虚焊、连锡、偏移等）并推动改善。
3. 具备跨部门沟通能力，逻辑清晰，抗压性强。

优先条件：
1. 有汽车电子、医疗设备等高可靠性产品NPI经验者优先。
2. 熟悉ISO9001/IATF16949质量管理体系。
3. 具备熟练使用AutoCAD、CAM350等软件，能解读Gerber文件及PCB图纸者优先。
4.有SMT行业NPI或工艺工程经验，熟悉SMT贴片、回流焊、波峰焊等工艺流程者优先。
（面试时需携带过往项目案例说明（如工艺流程改善报告等））。