一、硬件设计与开发

1、负责嵌入式产品的硬件系统架构设计与优化，包括电路原理图设计、PCB布局、电磁兼容性（EMC）及安规设计。

2、主导关键元器件选型与评估，确保性能、成本、可靠性及供应链稳定性。

3、完成硬件系统详细设计及文档编写（设计规格书、BOM清单、硬件设计手册等）。

4、基于STM32等微控制器开发嵌入式底层驱动（如SPI、CAN等），优化系统性能。

二、样机制作与调试

1、独立完成电路板焊接、组装及调试，进行功能测试与性能验证，快速定位并解决硬件问题。

2、配合嵌入式软件团队完成软硬件联调，解决通信协议、时序匹配等接口问题。

三、独立项目管理与交付

1、主导或独立完成完整嵌入式硬件项目（从需求分析到量产交付），具备全流程把控能力。

2、参与项目进度管理，确保硬件开发按时交付，并满足质量与成本目标。

四、产品质量与技术支持

1、协助试产及小批量生产，解决生产中的硬件问题（如PCBA不良率分析、工艺优化等）。

2、提供产品全生命周期技术支持，包括故障排查、硬件升级及维修指导。

任职要求：
1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、3年以上嵌入式硬件开发经验，熟悉各类微控制器的应用；
3、精通电路设计理论与实践，具备专业知识；

4、具备FPGA开发经验者优先；

5、抗压能力强，适应快节奏开发周期，对硬件质量与可靠性有极致追求；
6、具备良好的沟通能力和团队协作精神；
7、对行业标准、认证体系有一定了解。