岗位职责：
1.负责半导体设备零部件的组装与调试工作
2.按照图纸要求完成产品装配任务
3.记录生产过程中的质量数据与异常情况
4.参与每日6S现场管理与点检
任职要求：
1.机械/电子/自动化等理工科相关专业26届应届毕业生
2.能看懂机械图纸与电路图
3.实习时间持续3个月以上
4.有钳工/电工/组装实习经验者优先
原标题：《顶岗实习生》