1、完成新元器件的原理图符号和PCB封装设计；
2、完成芯片测试板、LB板、HTOL板、HAST板等产品的Layout及生产文件输出；
3、组织并参与Layout评审；
4、完成供应商工程问题的沟通与处理；

1、电子信息工程、自动化、通信工程类专业毕业，学历本科及以上；
2、熟练使用PCB设计软件及相关辅助设计软件；
3、3年以上PCB Layout经验，有DDR4、USB2.0、MIPI、HDMI、Serdes等高速PCB设计规则经验及有20层以上芯片LB板、HTOL板、HAST板等测试板设计经验者优先；
4、掌握多层板的PCB叠层设计及阻抗设计，有20层以上板子叠层设计经验者优先，了解PCB制板工艺，对板材熟悉者优先；
5、责任心强，有吃苦耐劳的精神，热爱学习，有团队合作精神。