岗位职责：
1、根据公司要求开发维护大客户完成开发计划；
2、根据跟进应收账款；
3、应对客户质量反馈，样品测试跟进等；
4、领导安排的其他工作。
岗位要求：
1、大学本科以上学历（含本科），年龄在35-50岁之间，工作年限在10年以上；
2、在半导体封装行业，主要是在IC企业工作5年以上的管理人员（研发、工艺、质量、采购等部门）；或者做过键合丝行业知名品牌的代理商的操盘手；或者从事过半导体封装4大主材供应的业务大客户经理，熟悉产品进入终端大企业的的业务流程，同时有相关企业的人脉，有成功进入半导体封装IC企业的经验；
3、具有一定的领导能力，领导过3人以上的团队，具有一定的领导力和管理力
4、熟悉办公软件（ERP、MES、CRM)，有较强的沟通表达能力；具有认真、仔细、踏实的工作作风；
职位福利：五险一金、带薪年假、周末双休