岗位职责:

1.负责新产品研发过程的结构设计、外观设计、工艺改进、包装设计，提升产品专业感和品牌形象；
2.重点考虑工控环境的特殊要求： 如散热性能优化、电磁兼容性(EMC)屏蔽设计、防尘/防水(IP等级)设计、抗振动/冲击设计、易安装/维护性设计；
3.主导材料选择（铝型材、钣金、塑胶等）及工艺设计（加工、表面处理），确保可制造性(DFM)与可装配性(DFA)；
4.负责现有产品结构改进与成本优化；
5.与电子工程师紧密协作，参与PCB布局规划并提供结构约束建议；
6.输出精准的3D模型、2D工程图纸及BOM等技术文档；
7.支持样机制作、测试（散热、振动、EMC等）及量产问题解决。

任职要求:

1.本科及以上学历（机械类、材料类、工业设计等相关专业优先）；
2.深入掌握铝型材、钣金、塑胶等常用材料特性及相关加工工艺（如挤压、冲压折弯、注塑、表面处理）；
3.具备工控设备、嵌入式设备结构设计经验者优先，熟悉ARM平台设计挑战（如散热、紧凑布局）更佳；
4.具备客户服务意识，理解工业用户需求，能适应较快节奏、多任务并行的工作压力。