1. 设备控制软件开发： 负责半导体晶圆传送设备(EFEM 等)的控制软件设计、开发和维护，包括设备的运动控制、路径规划、传感器数据采集和处理等，确保设备在精度和响应速度上满足半导体制造要求。

2. 系统集成与调试： 与硬件工程师合作，进行软件与硬件的系统集成测试，确保设备功能和性能的稳定性和可靠性。解决软件与硬件集成中出现的问题。

3. 算法开发： 开发和优化传送设备的运动控制算法、路径规划算法，提升设备在复杂晶圆传送过程中的性能和效率。

4. 界面设计与人机交互： 开发用户操作界面和监控软件，优化设备的人机交互体验，便于操作员管理与维护设备。

5. 问题诊断与解决： 负责设备运行中出现的软件相关问题的诊断和解决，进行软件升级和性能优化。

6. SEMI 规范遵循： 了解并遵循SEMI 标准，确保晶圆传送设备的软件设计和实现符合半导体设备行业的相关规范和要求，特别是在通信、接口、操作安全性等方面。

7. 跨部门团队合作： 与产品管理、机械设计、电气工程师等团队协作，确保软件设计符合产品需求，并参与设备的设计评审。

文档撰写与维护： 撰写和维护软件设计文档、技术规范、操作手册等。

岗位要求

1、本科以上学历，计算机，软件，自动化相关专业；

2、3年以上相关设备软件设计经验；

3、具备扎实的控制理论基础，熟悉PID控制、运动控制算法、路径规划算法等；

4、深入理解SEMI 标准，特别是SEMI E84（自动物料传送系统接口）、SEMI E87（载具管理）、SEMI E90（传输操作）和SEMI E95（人机界面指南）等标准在晶圆传送设备设计中的应用。