1.负责半导体设备及核心子系统研发项目的机械开发工作, 负责机械总体方案, 机械结构设计, 加工工艺, 运动/动力学求解, 公差分析, 减震优化等;

2.负责研发项目方案规划、图纸设计及技术文件的编制；

3.负责研发项目新产品、新部件研发过程中的机械结构设计、单元部件设计、管路系统设计；

4.负责新研发单元的装配、调试、整改、性能提升；

5.协助进行研发设备生产端及客户端问题的处理；

岗位要求

1.本科及以上学历，机械设计相关专业；

2.5年以上半导体前端设备，湿法，显影设备机械设计经验，熟悉机械设计原理、机械加工工艺，熟悉常用标准件选型；

3.熟练使用solidworks、CAD等设计软件；

4.具备良好沟通协调能力、团队合作精神、良好的心理素质及抗压能力。

5.有半导体设备行业经验者优先，有日语、英语、韩语特长者优先。

需要前期在上海上班半年