岗位要求：
1、负责需求对接与技术澄清：深入客户现场，与甲方技术团队进行沟通，准确理解并消化客户的技术需求、产品规格、工艺节拍及场地限制等，形成技术文档；
2、负责激光设备的方案和结构设计：项目机械方案构思，完成方案图、总体布局图、设备原理图的设计，详细3D设计、2D工程图输出，包括结构、传动、气动等系统设计；
3、负责技术文件编制：生成全套设计BOM、零件加工工艺要求、设备操作维护手册等技术资料；
4、项目跟进与支持：协调并处理项目在加工装配、调试、验收各阶段出现的机械技术问题，提供远程或现场支持，确保项目顺利交付；
5、供应商与技术协作：与外购件供应商（如电机、导轨、传感器等）进行技术沟通，与电气、软件工程师协同完成设备开发。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化等相关专业；3年以上非标自动化行业机械设计经验，有非标激光微加工设备方向项目经验者优先
（尤其是TGV激光通孔、PCB及载板类激光钻孔设备）；
2、精通机械2D、3D设计软件；；熟悉有限元分析（FEA）者更佳；
3、精通机械原理、材料、热处理、公差与配合；熟悉常见的传动（丝杠、同步带、齿轮）、导向（直线导轨）、气动、液压系统设计选型；
4、具备出色的沟通表达能力、强烈的责任心、团队协作精神及解决复杂技术问题的能力。