一、岗位职责
1. 研发项目与产品交付项目全周期管理：全面负责芯片设计（包括前端设计、后端设计、验证等环节）和制造（涵盖晶圆制造、封装测试等流程）相关的研发项目及产品交付项目，从项目立项、规划、执行、监控到收尾的全生命周期进行管理，确保项目目标的实现。
2. 项目计划制定与执行：根据项目需求和公司战略目标，制定详细的项目计划，明确项目范围、时间节点、成本预算、质量标准等关键要素，并组织项目团队严格按照计划执行，及时跟踪项目进展情况。
3. 资源协调与管理：协调企业内部各部门（如研发、生产、采购、质量、市场等）的资源，包括人力、物力、财力等，合理分配资源，确保项目资源的充足和高效利用，解决项目执行过程中出现的资源冲突问题。
4. 项目风险与问题管理：建立健全项目风险预警机制，定期对项目进行风险评估，识别潜在的风险因素，并制定相应的风险应对策略；及时发现项目执行过程中出现的问题，组织相关人员进行分析和解决，确保项目按期保质推进。
5. 项目团队管理与沟通：组建并管理项目团队，明确团队成员的职责和分工，激发团队成员的工作积极性和创造力；建立有效的沟通机制，及时与项目团队成员、公司管理层、客户及合作伙伴进行沟通协调，确保项目信息的及时传递和共享。
6. 项目质量与成本控制：严格把控项目质量，建立项目质量检测标准和流程，确保项目成果符合质量要求；加强项目成本控制，监控项目成本支出情况，及时调整成本预算，确保项目在预算范围内完成。
7. 项目总结与经验推广：项目结束后，及时进行项目总结，分析项目执行过程中的经验和教训，形成项目总结报告；将项目经验推广到其他项目中，不断提升公司项目管理水平。
二、任职要求
1. 学历与专业：本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机科学与技术、项目管理等相关专业。
2. 工作经验：
1）具有 3 年及以上芯片设计和制造企业研发项目或产品交付项目管理经验，熟悉芯片设计与制造的全流程（前端设计、后端设计、晶圆制造、封装测试等）。
2）有成功主导过至少 1 个以上芯片研发项目或产品交付项目的经验，能够独立完成项目的规划、执行、监控和收尾工作。
3. 专业技能：
1）熟悉项目管理知识体系（如 PMBOK），掌握项目管理工具（如 Project、Jira、禅道等），具备较强的项目计划制定、资源协调、风险管控、成本控制和质量保证能力。
2）了解芯片设计工具（如 Cadence、Synopsys 等）和制造工艺（如 CMOS、FinFET 等），能够与研发团队和生产团队进行有效的技术沟通。
3）具备良好的数据分析能力，能够通过对项目数据的分析，及时发现项目问题并提出解决方案。
4. 综合素质：
1）具有较强的责任心和敬业精神，能够承受较大的工作压力，确保项目按时完成。
2）具备优秀的沟通协调能力和团队领导能力，能够有效地协调企业内部各部门资源，带领项目团队达成项目目标。 3）具有较强的问题解决能力和创新思维，能够在项目执行过程中灵活应对各种突发情况，提出创新性的解决方案。
4）具备良好的文字表达能力和文档撰写能力，能够熟练撰写项目计划、项目报告、工作总结等文档。
5. 证书要求：持有 PMP（项目管理专业人士）、ACP（敏捷认证专家）等相关项目管理证书者优先考虑。
三、薪酬待遇
1、工资结构：基本月薪+绩效工资+年终奖金
2、薪酬水平：根据个人能力定，优秀者可适当上浮。年终奖根据公司业绩而定。
3、其他：五险一金、餐补、团建、下午茶、节假福利等