1. 负责基于DSP芯片的整流模块嵌入式软件全流程开发，涵盖需求分析、方案设计、代码编写、调试优化，聚焦整流控制算法（如三相PFC控制、移相全桥控制、电流/电压闭环控制）落地与性能提升。
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2. 主导DSP核心程序开发，包括主程序架构设计、中断服务程序、驱动程序（功率器件驱动、ADC采样、通讯接口、GPIO等）编写，保障软件逻辑稳定性与实时性。
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3. 负责整流模块控制策略优化，如功率因数校正、纹波抑制、动态响应速度提升、效率优化等，解决软件层面的稳态/动态性能问题。
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4. 配合硬件、测试团队完成样机联调，参与电气性能、EMC、可靠性等测试，定位并解决软件相关故障，输出调试报告与问题分析方案。
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5. 编制软件设计说明书、流程图、代码注释、测试用例、量产软件烧录规范等技术文档，跟进产品量产阶段软件维护、版本迭代及问题排查。
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6. 对接生产、工艺团队，保障软件与生产流程适配，支持产线软件调试、升级及技术支持，协同硬件团队推进产品降本与性能优化。