一、产品设计与开发
1. 主导储能热管理三合一控制器系统的整体硬件架构设计，结合产品性能指标和成本要求，制定最优的硬件设计方案，规划系统的电源管理、信号处理、通信接口等模块。
2. 电路原理图设计：进行详细的电路原理图设计，包括AD/DC转换电路、高压驱动控制DC/AC电路、逻辑板电路以及各设备的驱动和采集电路。
3. PCB设计：与PCB设计工程师紧密合作，完成控制器的PCB布局和布线设计，确保PCB设计符合电气性能、散热要求和生产工艺。
4. 器件选型：根据电路设计要求，负责各类电子元器件的选型工作，包括功率器件、电容、电感、微控制器、传感器等。
二、协同工作：与软件、机械设计、测试团队沟通协作。
三、技术难题解决与方案验证
1. 解决技术难题：在产品开发过程中，负责解决各类硬件相关的技术难题，如电路故障排查、信号干扰、电源稳定性等问题。
2. 方案验证与优化：负责制定详细的硬件方案验证计划，通过实验测试、模拟仿真等手段对设计方案进行全面验证，确保设计方案的正确性和可行性。
四、产品维护与持续改进：支持产品生产与售后：解决生产过程中出现的硬件问题，确保产品的顺利生产和交付。 协助售后部门处理客户反馈的硬件故障问题，提供远程技术指导或现场维修支持，及时解决客户问题，提高客户满意度。
五、技术文档撰写与管理：负责撰写详细、准确的硬件开发技术文档，包括设计文档、测试文档、使用说明书等。