岗位职责:
1.负责先进板级封装Plating设备前期评估及后期验收；
2.负责Plating 的工艺日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
3.负责电镀药水，辅助试剂的规范存储，以及安全库存的管理；负责自动分析仪的日常工艺维护，分析试剂管理;
5.配合设备工程师.研发工程师及供应商对设备进行升级.改造，以达到生产及研发目标；
5.负责对后入职员工的培训和督导工作.
任职资格:
1.本科及以上学历，电化学，化工等相关专业，特别优秀者学历可放宽；
2.5年以上电镀铜工艺相关经验，有BUMPING、WLCSP或PLP 电镀经验者优先；
3.精通RDL,UBM,Pillar 电镀制程；
4.熟悉WLCSP/PLP 工艺制程；
5.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种；
6.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；
原标题：《电镀工艺工程师-P1199I》