岗位职责：

1. 测试执行：负责功率半导体器件（IGBT， MOSFET， SiC， GaN等）的可靠性测试与评估，包括但不限于HTRB（高温反向偏压）、H3TRB（高温高湿反偏）、TC（温度循环）、PCT（高压蒸煮）、HTGB（高温栅极偏压）等测试项目。

2. 方案实施：根据产品规格和可靠性标准（JESD22,AEC-Q101等），协助制定并执行详细的测试计划与方案。

3. 设备操作：熟练操作和维护各类可靠性测试设备，如高温箱、温湿度箱、温度循环箱、半导体参数分析仪、示波器、动态测试系统等。

4. 数据分析：准确记录测试数据，运用专业工具进行数据分析，识别器件失效模式，并撰写清晰、准确的测试报告。

5. 问题反馈：及时反馈测试过程中的异常情况，并与研发、质量团队紧密协作，参与失效分析，定位问题根源。

6. 文档管理：维护测试相关的标准操作程序、记录表单和技术文档，确保测试活动的可追溯性。

任职要求：

1. 学历专业：大专及以上学历，微电子、电子工程、电气工程、自动化、材料物理等相关专业。

2. 经验背景：应届毕业生或拥有1-3年半导体行业相关工作经验,对功率半导体器件的基本原理和特性有初步了解。

3. 技能素养：

具备良好的动手能力和学习能力，能快速掌握测试设备操作。

工作认真负责，严谨细致，有强烈的责任心和团队合作精神。

具备基础的英语阅读能力，能够看懂简单的技术文档。

有良好的解决问题的能力。

优先考虑：

1. 有半导体fab或测试实验室实习或工作经历者优先。

2. 熟悉JEDEC、AEC-Q101等可靠性测试标准者优先。

3. 了解数据分析软件（如JMP,Minitab, Excel等）进行基础数据处理者优先。

4. 熟悉CNAS审核流程优先