产品拓展（TGV/晶圆）玻璃拓展
岗位职责：
1、负责半导体领域中TGV（通孔玻璃）及晶圆相关产品的市场拓展与客户开发；
2、深入研究半导体产业链，推动公司产品在晶圆制造、封装等环节的应用落地；
3、分析行业趋势，制定并执行市场拓展策略，提升公司在半导体行业的影响力；
4、与客户建立长期合作关系，深入了解客户需求，提供定制化解决方案。
岗位要求：
1、从事3年以上半导体销售或研发经验，熟悉半导体TOP企业及其供应链；
2、了解半导体端到端加工制程，包括晶圆原材/载板玻璃，晶圆加工/TGV技术，镀铜，封装等；
3、在半导体行业内拥有一定的人脉资源和客户基础；
4、具备优秀的沟通能力与良好的个人形象；
5、具备较强的市场分析与竞争洞察力，能准确把握行业动态；
6、产业链认知： 清晰掌握半导体产业链全景（从设计、制造、封装测试到终端应用）；
7、客户洞察： 深刻理解晶圆厂（如台积电、三星、英特尔、中芯国际）和芯片设计公司的痛点、采购流程、决策链条和考核标准；
8、竞争分析：持续追踪全球及国内竞争对手的动态、技术路线和市场策略。