1、从事3年以上半导体销售或研发经验，熟悉半导体TOP企业及其供应链；
2、了解半导体端到端加工制程，包括晶圆原材/载板玻璃，晶圆加工/TGV技术，镀铜，封装等；
3、半导体行业内具有一定的个人资源，沟通能力强，个人形象佳；
4、具备市场洞察和分析能力；
5、产业链认知： 清晰掌握半导体产业链全景（从设计、制造、封装测试到终端应用）；
6、客户洞察： 深刻理解晶圆厂（如台积电、三星、英特尔、中芯国际）和芯片设计公司的痛点、采购流程、决策链条和考核标准；
7、竞争分析：持续追踪全球及国内竞争对手的动态、技术路线和市场策略。