岗位职责：
1.面向于公司研究院、各事业部研发部、子公司研发部的研发岗位；
2.负责各研发部门新产品研发及现有产品的改进提升，涉及LED器件及LED应用产品的前瞻技术、车载、光耦、三代半、显示器件、背光等相关产品的研发及材料与工艺优化改进、电子电路设计等相关工作；
3.具有独立承担、统筹、完成项目的能力。与设计、工程和生产人员等跨功能团队合作，共同开发和测试；
4.保持对最新制造技术的了解，进行实验，测试材料，并分析制造过程，以确保满足质量标准。
岗位要求：
1.博士学历，光学、光电、电子、微电子、物理、机械、集成电路等理工类相关专业，党员优先；
2.专业知识基础扎实，熟悉封装相关基础知识；
3.具有相关动手实验经验/作品，具有相关科研项目经验。如：模拟电路搭载及仿真经验；能开发调试程序，完成测试，封装，主机调试等流程等封装相关研发经验；
4.熟练操作下述1到2项内容：①CAD、SolidWork、CoreDraw等设计软件； ②Protel、dxp电路绘图软件；③Lighttools、UG、Tracepro光学设计软件；④C/C++语言编、熟悉MCU单片机原理；⑤会使用KEIL C、Altium Designer等软件，熟悉使用示波器、仿真器等电子产品开发调试工具；
5.具有良好的创新能力、逻辑思维能力，积极主动。