职位详情
GOB封装工程师 已下线
8000-15000元
国星光电
佛山
3-5年
本科
05-02
工作地址

国星光电华宝南路18号

职位描述
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、机电、光学等理工科相关专业；
2、在同行业有相关任职经验，具有3年以上GOB封装从业经验优先；
3、熟悉和了解GOB材料相关行业行业和及材料性能，能主导工艺开发；
4、了解相关GOB封装设备，能够完善和优化封装工艺。
岗位职责：
1、负责产品设计和开发，以及量产评估验证；
2、技术研究和管理，进行产品维护和更新迭代；
3、产品技术支持，给LED显示项目和销售提供服务与支持；
4、领导交代的其他事宜。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

国星光电

电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 国企

为您推荐更多相似职位
功率模块封装专家

面议

海信集团
佛山 硕士
封装设计开发工程师

1-1.6万

国星光电
佛山 硕士
LED封装研发专家

1.3-2万

国星光电
佛山 本科
汽车LED器件封装产品工程师

1.3-2万

国星光电
佛山 本科
查看更多相似职位
查看更多相似职位