岗位职责：

1、负责项目的整机装调，产品问题的协调解决工作；

2、负责激光直接成像产品的客户端的维护、问题分析及培训工作；

3、负责客户现场的产品交付和验收工作；

4、协同研发部门优化改善设备性能。

任职要求：

1、本科及以上学历，理工科相关专业；

2、具备PCB制造工艺经验、熟悉曝光图形转移制程（干膜/防焊/载板/阻焊制程）优先；

3、具备半导体光刻工艺或设备研发、维护经验者优先；

4、有相关技术报告写作能力，问题分析能力；

5、抗压性强、团队协作能力强；

6、能适应短期出差工作。