1. 负责晶圆化学镀工艺（铜、镍、金、锡等）的全流程管控，包括关键工序的参数优化、工艺稳定性提升及良率改善。
2. 处理生产过程中出现的化镀工艺异常，制定有效的解决预案并落地执行，保障生产顺畅。
3. 编制并完善化镀工艺作业指导书（SOP）、工艺规范、检验标准等技术文档，确保工艺标准化、规范化执行。
4. 与研发、生产、质量、设备等部门协同，开展化镀工艺与设备的适配优化、原材料验证、质量问题追溯等工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料科学与工程、应用化学、微电子科学与工程、半导体相关专业。
2. 2年及以上晶圆化镀工艺相关工作经验，熟悉晶圆化学镀铜、镍、金、锡等至少2种核心工艺，有先进封装（如TSV、WLP、Chiplet）化镀工艺经验者优先。
3. 精通化镀工艺原理，掌握前处理洁净度控制、镀液稳定性调控、镀层均匀性优化等关键技术，能独立解决复杂的工艺难题；
4. 具备较强的责任心、问题解决能力、团队协作能力和抗压能力，能适应半导体行业量产与研发并行的工作节奏。