需要的设备经验：BGBM、wafer Laser saw、晶圆背面蚀刻、晶圆bonding。
1. 对设备进行日常安全检查。
2. 制定并完成设备PM计划并控制设备保养的异常率。
3. 解决设备及工艺常见故障，保证生产的正常运行。根据生产情况需求，当生产中出现的设备/工艺问题不能解决时，及时向主管通告。
4. 负责控制各种材料、化学品和备件的线上库存, 记录更换数量及时间.及时从库房领取材料、化学品以及备件。
5. 负责晶圆加工工艺及设备规范的制定、文件的编辑和更新。
任职要求：
1. 本科以上理工科专业，5年以上相关工作经验。
2. 熟悉晶圆加工工艺流程，5年以上BGBM/Laser saw/背面刻蚀/设备经验。
3. 有一定的英文读写能力，良好的沟通能力和团队合作能力。
4. 良好的DOE分析、工具、软件应用知识。