工作内容：

• 独立负责产品或模块的硬件方案设计、原理图设计、PCB Layout及调试。

• 主导硬件产品的全程开发，确保设计的产品实现批量生产。

• 进行深入的电路原理分析，快速定位、分析并解决硬件开发中各阶段的技术难题。

• 负责产品的电磁兼容（EMC/EMI/EMS）设计与整改，主导或参与第三方实验室认证测试。

• 参与元器件选型、评估及供应商技术沟通，具备一定的成本控制意识。

• 主动寻找和整合技术资源，为项目提供解决方案。

任职要求：

• 学历与经验： 一本及以上学历，具备5年以下纯粹的硬件研发经验（非简单的电路集成或应用拼接）。

• 项目履历： 有从概念到量产的全流程成功项目经验，主导设计的产品已实现批量生产。具备高频度的实际设计经验（例如：年均完成数十块PCB设计）。

• 专业能力：

  • 具备深厚的电路理论基础，能迅速分析并优化复杂原理图。

  • 具备丰富的EMC/EMI/EMS问题实战经验和整改能力。

  • 熟悉UL、TUV、CE、CCC等产品认证流程与标准，有第三方实验室测试经验者优先。

• 工具技能： 对示波器等测试工具的使用达到专家级熟练程度。

• 软技能：

  • 具备良好的沟通能力，能够清晰地进行技术交流。

  • 具备一定的商务谈判能力，基于对元器件技术的深入理解进行成本优化。

  • 具备出色的技术资源寻找和整合能力。

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