薄膜、扩散、注入、湿法、刻蚀、光刻等
设备维护与故障处理
负责设备日常维护保养（PM）、故障诊断及快速恢复，确保设备稳定运行，满足生产需求。
处理机台报警信号，分析数据异常原因（如气体流量、压力参数），优化设备性能以提高良率。
设备选型与调试
参与新设备选型、安装调试及性能验证，协助工艺工程师完成机台移交（Qualification）。
优化设备参数（如蚀刻速率、沉积均匀性），提升产能与效率。
数据管理与协作
监控设备传感器数据（FDC系统），设定报警阈值并分析数据趋势，支持工艺问题溯源。
与工艺工程师（PE）、良率团队协作，解决良率缺陷问题，参与跨部门项目（如Costdown、parts寿命改善）。
文档与培训
编写设备操作手册、维护流程（SOP/WI），制定培训计划并指导操作人员。
总结设备异常案例（Lesson Learn），推动标准化流程落地。

薄膜、扩散、注入、湿法、刻蚀、光刻等
工艺开发与优化
负责半导体芯片或封装工艺的开发、调试与验证，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键步骤。
优化工艺参数，提升良率及生产效率，降低材料消耗成本。
参与新设备、新材料的导入及工艺流程标准化制定。
生产异常与质量管控
分析处理产线异常问题，制定纠正预防措施，确保工艺稳定性。
监控SPC（统计过程控制）数据，提升CPK（制程能力指数）及OOC（超出控制）率。
解决客户投诉，主导产品可靠性试验及失效分析。
文档与培训
编制工艺文件（如SOP、控制计划）、实验报告及技术方案。
培训操作人员，推动工程标准化进程。