岗位职责：
1、负责W2W或D2W晶圆级键合设备关键模块研究；
2、负责研发项目工艺方案制定与验证，以及相关设备的日常管理、维护和作业指导；
3、负责解决晶圆级键合工艺开发中出现的各种设备问题。

岗位要求：
1、机械、自动化、机电等相关专业，硕士及以上学历，2年以上相关技术经验；
2、具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。