岗位职责：
1、根据产品需求研发新产品，新产品评估、研发、调试、维护及文档的编写；
2、新物料的申请、确认及评估，并编写相关文档；
3、按设计进度要求,及时完成各项设计工作,并导入生产；
4、配合软件、结构完成产品研发，并完成产品相关认证工作；
5、产品规格书、技术标准的制定，并完成设计图纸及相关资料输出；
6、新产品试产的现场指导、跟进，总结并完成相关报告；

职位要求：
1、大专及以上学历，电子、通信或相关专业，英语水平良好，23-45 岁；
2、3年以上研发工作经验，熟悉集成电路封装、测试，及对应的硬件开发设计，具备良好的逻辑思维能力、沟通能力和表达能力；英语水平良好，能读懂datasheet；
3、熟悉模拟电路、数字电路、高频高速电路等电子技术知识，具备电路调试、测试、元器件选型、PCB设计等工作能力，有EMI、EMC、ESD、产品可靠性实验测试整改等工作经验，熟练使用电洛铁、万用表、示波器、高频信号发生仪、网络分析仪等工具仪表设备；
4、熟练使用OrCAD绘制原理图，并具备多层PCB（10层及以上）设计经验，至少精通一种EDA开发工具（PADS、Protel、Cadence、Mentor、AD等）；
5、熟悉集成电路老化测试板类产品硬件研发，熟悉电子产品EMI/EMC/RF调试者优先。
6、出色的沟通和创新能力，执行力强,责任心强,能承受一定工作压力者，优先考虑；