岗位职责：
1. 负责硬件系统方案设计，完成关键器件选型、电路仿真及原理图设计。
2. 主导或参与硬件电路功能模块设计（如电源、DDR、MCU/FPGA外围电路等）。
3. 分析电路性能指标，优化设计以提高可靠性、降低功耗及降低成本。
4. 编写设计文档（如设计规范、测试报告），参与设计评审及问题整改。
5. 根据硬件需求完成原理图设计、PCB布局布线及设计优化，确保符合电气性能、EMC、信号完整性等要求。可独立完成PCB叠层设计、阻抗控制、散热设计及生产文件输出（Gerber/BOM/装配图）。
6. 支持样机调试及量产问题分析，解决PCB相关的设计缺陷或工艺问题。
7. 遵守公司PCB设计规范，使用公司库进行规范设计，工作中需跟踪行业新技术（如高速数字电路、高速接口电路设计（HDMI/DP/LVDS/VBO）、高密度HDI设计等）。
加分项：
A:熟悉SI/PI仿真工具（如HyperLynx、ADS、Sigrity）。
B:了解PCB制造工艺（如SMT、焊接、可靠性测试）。
C:了解FPGA/DSP/MCU系统设计或具备嵌入式软件开发能力。
任职要求：
1.教育背景：电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2.专业技能：
A:精通至少一款EDA工具（Altium Designer/Cadence Allegro/PADS/等）。
B:熟悉PCB设计规范（IPC标准）、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计原则。
C:掌握模拟/数字电路基础，能独立完成电路仿真、器件选型及电路故障分析。
D:熟悉常用通信协议（如I2C/SPI/UART/CAN等），有FPGA相关设计经验者优先。
3.经验要求：
A:3年以上PCB设计或硬件开发经验，有消费电子/工业控制/汽车电子等领域成功案例。
B:熟悉高速电路（如DDR/PCIe/USB3.0）、LED/LCD相关产品设计或电源设计者优先。
4.软技能：
良好的沟通能力、团队协作精神及抗压能力。
逻辑清晰，能快速定位和解决复杂技术问题。
5.**该岗位入职利亚德和小鸟合资公司**