岗位职责：
1、承担微波多芯片组件和SiP等产品的工艺设计；微组装专业技术开发，重点开展低温钎焊、芯片互连、微连接、气密封装、厚薄膜基板和2.5D/3D集成等相关的新材料、新工艺、新技术的研究和工程应用；承担微组装相关科技创新工作，包括科技成果、奖励申报，专利申请，成果转化，课题申报等；
2、开展微组装专业技改项目申报、工艺设备引进及应用等能力建设工作；
3、跟踪本专业国内外最新技术发展动态，收集及分析行业信息，开展论证、编制调研报告或者项目建议书等工作；
4、负责专业内相关科研研保条件的申报和建设；
5、完成部门的公共事务及其他与专业相关的工作。
专业要求：
电子封装技术、微电子科学与工程、材料工程、机械工程、应用化学、电子科学与技术等；
经验技能要求：
（1）熟悉微电子、材料工程、机械工程等学科基础理论，掌握材料理化分析方法，了解微电子制造工艺过程，如芯片制造、微电子封装、微波模块组装等过程；
（2）掌握系统级封装集成、电子组装、厚/薄膜基板、3D集成封装等方向项目开发经验的优先；
（3）掌握常用辅助设计工具，如办公软件、机械制图软件，熟练掌握热力仿真软件和电磁仿真软件的优先；
（4）具有体育、文艺等相关特长的优先；
（5）富有创新精神，能独立承担科研任务和解决科研难题；
（6）良好的团队协作精神与沟通表达能力。