岗位职责：
负责高端电子装备的机械工艺/电子装联/复合材料/表面工程/工艺装备等专业方向的工艺设计与管理、工艺技术开发、新材料/新工艺/新设备应用鉴定、专业发展规划与能力体系建设、工艺技术发展动态跟踪与预先研究、科技创新等工艺工作；
专业要求：
1、机械工艺方向：机械设计、机械制造、材料加工工程、材料成型及控制工程、机械电子工程、焊接、铸造、增材制造等专业
2、 电子装联方向: 材料科学基础、金属材料学、焊接冶金学、钎焊技术与应用、电子封装等专业
3、复合材料方向：复合材料、高分子材料与工程、材料成型及自动控制、材料加工工程、陶瓷制造工艺等专业
4、表面工程方向：材料表面工程、材料物理与化学、材料成型与性能分析、材料腐蚀与防护、环境工程、高分子物理与化学、涂料、电化学、表面化学等专业
5、工艺装备方向：智能制造工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程、机器人、人工智能等专业；
经验技能要求：
1、为人正直、热情、主动、责任心强，积极向上，有良好的人际沟通能力、语言表达能力和领悟能力者，具备较强的团队合作精神
2、熟练使用AUTOCAD、PROE、CAPP、ANSYS、EDA、PROTEL等绘图、工艺和仿真软件者优先
3、工艺专业方向上具有实际工作、课题研究、装备科研、科研项目申报等经历者优先。