岗位职责：
1、参与产品需求梳理、设计需求讨论，根据需求完成嵌入式方案设计、嵌入式开发，测试方案设计、自主测试、测试报告整理；
2、与强相关的技术方向如机械、上位机完成接口、需求对接；
3、负责嵌入式系统的原理图、PCB的设计打样，完成硬件、电气相关元器件选型、供应商对接；
4、负责嵌入式系统的下位机程序开发、自测、版本升级及维护；
5、输出产品介绍、安装调试、维修手册等相关文档，为市场、售后团队提供相关技术支持；
6、完成上级领导临时交办的工作任务。

任职要求：
1、本科及以上学历，嵌入式、电子信息、计算机科学与技术、自动化、通信等相关专业；有责任心、自驱力，5年以上工作经验；
2、能独立完成嵌入式系统开发，具备硬件板卡设计、下位机程序开发能力；
3、有IVD、生化分析仪、化学设备、科研仪器、自动化设备开发经验优先；
4、熟悉模拟电路、数字电路，熟悉C/C++编程开发；
5、具有独立设计原理图、PCB（二、四、六层板）的能力，熟练运用硬件相关设计工具，如立创EDA、PADS、Altium Designer、Cadence Allegro等；熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪，具备电路故障排查能力；
6、能独立完成单片机程序开发，熟练运用相关开发工具如Keil、IAR，熟悉STM32/GD32单片机开发。对UART、IIC、SPI、USB、CAN、TCP\IP、485等接口有调试经验，熟悉与上位机的通讯。熟悉常见的物联网通讯协议，如Modbus、OPC等；
7、熟悉嵌入式 Linux 开发；
8、能完成对步进电机、伺服电机、光耦、LED灯、光电二极管、泵、电磁阀、加热管、继电器、工控屏、串口屏的驱动控制，能完成对光电信号采集处理；
9、能够与其他团队成员紧密协作，共同完成项目任务。

薪资福利与职业发展：
1、无责任薪+绩效+高提成+奖金=综合工资24万元/年（上不封顶），具体面议；
2、出差交通以高铁/飞机为主，住宿实报实销，提供出差补贴；
3、公司定时安排培训和团建活动，每年有出国交流学习机会；
4、职位福利：六险一金、绩效奖金、餐补、通讯补助、节日福利、员工旅游、周末双休、带薪年假；
5、职业路径：嵌入式工程师—项目经理—研发经理—技术总监—跨职能分管领导—股权激励。