岗位职责：

1、负责对实验室测量设备嵌入式软硬件系统架构进行设计，对现有架构进行优化提升；

2、负责硬件原理图设计、芯片选型、PCB布板，完成硬件板卡打样制作、板卡自测；

3、负责下位机程序开发、协议接口制定，版本自测、升级维护；

4、持续对产品软硬件性能、稳定性进行提升，打磨，提高产品竞争力；

5、完成上级领导临时交办的工作任务。

任职要求：

1、本科及以上学历，嵌入式、电子信息、计算机科学与技术、自动化、通信等相关专业；有责任心、自驱力，5年以上工作经验，有IVD生化分析仪、实验室测量仪器、自动化设备开发经验优先；

2、能独立完成嵌入式软硬件系统开发，精通软硬件架构设计，能独立完成硬件板卡设计、下位机程序开发；善于将产品常用的电路、下位机程序设计成标准规范的模块；

3、精通模拟电路、数字电路，深入理解信号完整性，对微弱信号检测、信噪比提升、信号防干扰有深刻的见解，精通光电信号检测链路的元器件选型，有相关疑难杂症的解决案例；
4、优秀的原理图设计、PCB（二、四、六层板）设计能力，熟练运用硬件相关设计工具，如Cadence Allegro、PADS、Altium Designer等；熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪，能快速对电路故障进行排查定位；

5、对自动化精密测量设备的下位机软件架构设计有深刻的理解，熟悉主控单元选型、核心元器件选型，熟悉高精度时序同步事件处理、熟悉自动化设备的状态监控，能设计完善的故障异常处理机制。熟悉维护性与可生产性要求，合理设置参数配置；
6、精通下位机程序开发，熟练运用相关开发工具如Keil、IAR，精通STM32/GD32单片机选型。对UART、IIC、SPI、USB、CAN、TCP\IP、485等接口有调试经验，熟悉与上位机的通讯。熟悉常见的物联网通讯协议，如Modbus、OPC等；

7、产品端主要是（1）对步进电机、伺服电机、光耦、LED灯、光电二极管、泵、电磁阀、加热管、继电器、工控屏、串口屏进行驱动控制（2）对微弱光电信号进行放大采集处理、追求极致的信号比、抗干扰（3）对自动化模块进行时序调度控制、要求运行稳定可靠；
8、需有良好的沟通能力，能够与其他团队成员紧密协作，共同完成项目任务。

薪资福利与职业发展：
1、无责任薪+绩效+高提成+奖金=综合工资24万元/年（上不封顶），具体面议；
2、出差交通以高铁/飞机为主，住宿实报实销，提供出差补贴；
3、公司定时安排培训和团建活动，每年有出国交流学习机会；
4、职位福利：六险一金、绩效奖金、餐补、通讯补助、节日福利、员工旅游、周末双休、带薪年假；
5、职业路径：嵌入式工程师—项目经理—研发经理—技术总监—跨职能分管领导—股权激励。