一、岗位职责

1. 设备操作与优化

1) 负责松下贴片机（如NPM- D3、AM100等）的日常操作、编程、换线及效率提升；

2) 调试回流焊炉温度曲线，优化焊接工艺参数（如峰值温度、升温速率、冷却斜率）；

3) 解决贴片过程中的抛料、偏移、立碑等缺陷，以及回流焊后的空焊、短路等问题。

2. 工艺开发与改进

1) 主导新产品导入的松下设备工艺验证，制定DFM建议；

2) 优化SMT全流程（印刷-贴装-回流-检测），提升直通率至行业领先水平；

3. 设备维护与故障处理

1) 制定松下贴片机及回流焊炉的定期保养计划；

2) 快速响应设备故障；

4. 团队协作与培训

1) 培训操作员掌握松下设备基础操作及简单故障排除；

2) 与研发、质量部门协作，解决客户反馈的SMT相关问题；

3) 参与跨部门改善项目（如降低锡膏消耗、提升设备利用率）。

二、任职要求

1. 教育背景

1) 电子、自动化、机械等相关专业大专及以上学历；

2) 熟悉PCB设计或电子元器件知识者优先。

2. 工作经验

1) 3年以上松下贴片机（NPM/AM系列）及回流焊工艺经验，熟悉全流程SMT生产；

2) 具备以下技能之一者优先：

a. 松下贴片机高级编程（如离线编程、多机联动优化）；

b. 回流焊炉温度曲线设置；

c. 高端产品焊接经验（如JG、汽车电子、5G通信）。

3. 专业技能

1) 贴片机领域：

a. 精通松下设备软件及硬件；

b. 能独立解决贴片精度问题；

c. 熟悉0402等微小元件及异形器件的贴装工艺。

2) 回流焊领域：

a. 掌握有铅焊接工艺及氮气保护焊接技术；

b. 能通过X-Ray、AOI数据分析焊接缺陷根本原因；

c. 熟悉回流炉热风循环原理及链条传动维护。