职责描述：
1. 工艺流程设计与优化: 包括制定、改进和优化产品生产的工艺流程，以提高效率降低成本和提升产品质量，如涉及到设备选型、工艺流程设计等；
2. 参与研发设计图纸的工艺评审：基于可靠性、成本优化提出改进建议，定义关键工序，验证关键工艺参数，承担相关工艺专项推进工作；如，结合制程自动化设备程度，提出PCB布局工艺合理性，满足新产品批量。
3. 工艺验证与问题解决: 负责新产品装配验证，模拟生产过程中可能出现工艺缺陷和问题，并提出改进方案，具备良好的问题分析和解决能力。
4. 工艺稳定性和良率提升: 负责整个产品的装配工艺持续优化和改进工作，解决量产后的日常工艺技术质量问题（原因分析、对策制定与验证），以提高生产稳定性和产品良率，减少生产过程中的浪费和缺陷；
5. . 负责生产测试系统的方案设计、特殊特性、PFMEA、CP的编写及评审。新项目BOM物料清单核对，对工艺所需的物料进行制定与完善；
7. 根据项目进度完成工装设计、验证及工艺文件编制，跟进项目节点；开展生产过程中的工艺培训、工装使用培训；

任职要求：
1. 大专及以上学历，专业方向为电子类、机电一体化、电子技术等相关理工科；
2. 2年以上电子行业（汽车垫子、SMT产线、控制器等）经验，熟悉SMT、DIP、组装、测试等生产工艺；
3. 了解PFMEA、CP（控制计划）等工具；
4. 会使用CAD、CAM、AD等设计软件，能够看懂电路原理图者优先；
5. 具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、问题解决能力及较强的责任心，实践动手能力强，能适应临时任务安排；