工作职责：
1.负责100G， 200G，400G，硅光器件的封装系统设计和开发
2.负责光学引擎（OE）硅光芯片和FAU及其他高速光芯片光耦合效率的提升
3.光器件耦合自动化的光学设计和仿真
4.光器件元件的设计和选型
5.通过实验，失效分析和数据统计找到改进和优化方案
6.支持客户应用
任职要求：
1.本科及以上，物理，光学，光电及相关专业
2.具有5年以上光器件工艺设计经验
3.熟练掌握ZEMAX