工作职责
1.全面管理： 全面负责离子注入部门的日常运营、技术规划、预算与团队管理，确保生产任务与工艺目标按时、按质完成。
2.工艺与良率： 领导团队负责全系列离子注入工艺（包括高电流、中电流、低能量等）的稳定、优化与良率提升，精确控制掺杂浓度、结深与均匀性。
3.设备与效能： 确保离子注入机台的高效、稳定运行，优化预防性维护（PM）策略与备件管理，持续提升设备稼动率（Uptime）与整体设备效率（OEE）。
4.技术开发： 主导新注入工艺、新应用（如SOI、FinFET掺杂）的评估与导入，攻克先进技术节点下的挑战（如超浅结、注入损伤控制、沟道效应抑制等）。
5.跨部门协作： 与工艺整合、扩散/退火、刻蚀等模块紧密协作，解决与掺杂相关的集成性问题（如结特性、缺陷、电性参数等），为产品性能提供核心保障。
6.质量与安全： 建立并完善部门的质量控制体系与安全操作规程，确保工艺质量稳定可靠，并严格遵守离子注入机特有的高压、辐射等安全规范。
7.团队建设： 负责部门人才梯队建设、核心技术传承与团队文化建设，提升团队的专业能力与执行力。

任职资格：
1.统招本科及以上学历，微电子、物理、材料科学、电子工程等相关专业。
2.至少15年及以上 半导体晶圆制造行业经验，深度专注于离子注入领域，并具备至少2个不同量产FAB厂的离子注入模块管理经验。
3.技术专家： 精通离子注入原理、设备构造及掺杂技术，熟悉Applied Materials、Axcelis等主流注入机平台，对注入引起的缺陷与控制方法有深刻理解。
4.管理能力： 拥有5年以上大型团队管理经验，具备卓越的领导力、资源调配能力和跨部门沟通协调能力，能有效应对生产与技术的双重压力。
5.具备流利的英语读写能力者优先，以适应国际技术交流和先进技术文档的阅读。