工作职责

1. 全面管理： 全面负责扩散部（通常涵盖热进程与部分薄膜工艺）的日常运营、技术规划、预算与团队管理，确保部门目标达成。

2. 工艺与良率： 领导团队负责热氧化、退火、驱动-in、LPCVD（低压化学气相沉积）等核心工艺的稳定、优化与良率提升。

3. 设备与效能： 确保部门所辖设备（如高温炉管/Furnace、RTP快速热退火设备等）的高效、稳定运行，优化维护策略，持续提升设备综合效率（OEE）。

4. 技术开发： 主导新工艺、新材料的评估与导入，攻克先进技术节点下的工艺难题（如超浅结形成、热预算精确控制、薄膜均匀性等）。

5. 跨部门协作： 与工艺整合、刻蚀、离子注入、良率分析等部门紧密合作，解决与扩散/热进程相关的集成性问题，为整体产品良率和性能提供保障。

6. 体系建设： 建立并完善部门内的各项操作规程、质量标准和安全规范，确保所有活动符合严苛的半导体制造标准和EHS要求。

7. 团队建设： 负责部门人才梯队建设、核心技术骨干培养与团队文化建设。

任职资格

1. 统招本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学工程等相关专业。

2. 至少15年及以上 半导体晶圆制造行业经验，深度专注于扩散/热进程/薄膜领域，并具备至少2个不同量产FAB厂的扩散模块管理经验。

3. 技术专家： 精通半导体热动力学原理及薄膜生长机理，对炉管工艺及RTP技术有深刻理解和实战经验，熟悉TEL、Applied Materials等主流设备。

4. 管理能力： 拥有5年以上大型团队管理经验，具备卓越的领导力、战略规划能力和跨部门沟通协调能力。