岗位职责:
1、负责处理和焊接研发样板；
2、熟练完成贴片电路板焊接（手工焊）、拆焊以及焊接质量检查工作；
3、负责电路板工艺处理，如三防，灌胶等；
4、配合软硬件工程师完成电路系统调试工作。
任职要求:
1、专科及以上学历，电子类、通信等相关专业方向背景；
2、熟悉电子元器件物料，能够清楚准确的识别各类电子物料；
3、具备熟练的电子元器件焊接技能，能够非常熟练的手工焊接0402封装的元器件，焊接效率高，焊接错误率低；
4、能够非常熟练的使用BGA焊台或者焊接风枪焊接BGA芯片
5、具备强烈的责任心，有较强的抗压能力。