任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学与工程（无机非金属材料方向优先）、陶瓷工程、粉末冶金等相关专业。
2、5年以上 在陶瓷材料制造行业的工作经验，其中必须包含至少3年以上专注于半导体设备陶瓷零部件（尤其是静电卡盘）的工艺开发或量产经验。
3、深刻理解陶瓷静电卡盘的结构、工作原理及性能要求（如介电性能、导热率、吸附力、平整度等）。
4、精通至少一个关键陶瓷工艺环节，如：流延成型、干压/等静压成型、注射成型、无压/热压/热等静压烧结、精密磨削/研磨、激光加工、钎焊/焊接等。
5、团队协作与沟通： 具备优秀的沟通表达能力和团队协作精神，能够与不同部门的同事有效合作。
工作内容：
1、工艺开发与优化：
负责陶瓷静电卡盘等半导体设备零部件的整套生产工艺流程（包括粉体制备、成型、烧结、精密加工、表面处理、金属化、电极制备等）的开发、优化与固化。
主导新产品的工艺导入和试生产，解决从研发到量产过程中的关键技术问题。
通过DOE等实验设计方法，系统性优化工艺参数，持续提升产品良率、性能及一致性。
2、生产支持与问题解决：
深入生产一线，监控关键工艺环节，确保生产过程的稳定性和可控性。
快速响应并解决生产过程中出现的各类工艺异常和质量问题，进行根本原因分析并实施有效的纠正与预防措施。
负责生产工艺文件的编制、更新与标准化（如SOP、PFMEA、控制计划等）。
3、技术攻关与创新：
针对产品在电性能、热性能、机械性能及使用寿命等方面的挑战，开展新材料、新工艺、新技术的预研和导入。
与研发、质量部门紧密合作，参与新产品的设计评审，从工艺可实现性角度提出建设性意见。