岗位职责：
1.负责HTCC工艺的研究与开发，包括多层陶瓷基板的设计、烧结工艺优化及电气互连特性研究；
2.主导并优化流延、冲孔、填孔、叠层、等静压、共烧、金属化等关键制备环节的工艺参数,建立和完善产品标准与检验规范；
3.参与HTCC封装管壳的量产工艺建立，解决生产过程中的技术问题，持续提升产品良率与可靠性；
4.协同质量、生产及客户部门，完成产品验证与导入，并提供必要的技术支持与问题分析报告。
任职资格：
1.学历要求：本科及以上学历，专业方向为无机非金属材料、材料科学与工程、电子工程或相关领域。
2.工作经验：至少3年以上HTCC工艺研发或生产管理经验，熟悉HTCC陶瓷封装管壳的制造流程。
3.专业能力：具备HTCC陶瓷管壳全流程制备工艺的实践经验，包含瓷浆流延厚度与均匀性控制；生瓷带精密冲孔、微孔填充及多层布线技术；叠层对位与等静压工艺；排胶与高温共烧曲线优化，确保产品无缺陷；熟悉电镀、钎焊等后续金属化与密封技术。
加分项：曾作为核心成员，主导过红外探测器、工业激光器、光通信等高端产品的HTCC管壳开发并成功实现量产