1.了解光刻工艺基本原理，能够建立并优化工艺参数进行工艺研发。如期完成光刻相关研发项目，满足项目需求；
2.能够熟练使用Scanner /Track /CDSEM/OVL，了解机台工作原理，并具备分析整理数据的能力；
3.了解半导体制造工艺，配合工艺整合部门完成工艺器件电学性能和可靠性验证；
4.了解光刻造成的各种缺陷的种类及控制方法；
5.了解半导体器件工作原理，并对光刻与半导体器件性能的关系有一定了解。

任职要求：

1.大学本科或以上学历，理工科专业；
2.英语四级及以上，熟练使用office办公软件；
3.熟悉光刻工艺，了解各类机台工作原理，了解半导体制成工艺流程；
4.具有良好的沟通协调技巧，抗压能力强，服从部门管理，为人正直。