岗位职责:
1、负责半导体设备相关高压脉冲电源、放电系统、能量监测、气体控制、热管理等子系统的电气设计、元器件选型、电路板（PCB）设计（或与硬件工程师协作）及实现。
2、控制系统集成： 设计与开发基于FPGA、DSP、ARM或工业PLC的控制系统，实现产品的时序控制、放电控制、能量闭环稳定、气体配比与净化等核心功能。
3、软件与算法开发： 编写底层嵌入式软件（C/C++）和/或上位机控制软件（如C#， LabVIEW, Python），开发控制算法、数据处理算法和人机交互界面（HUI）。
4、系统调试与测试： 独立完成电控系统的搭建、调试、性能测试和故障诊断，解决与高压放电、电磁兼容（EMC）、信号完整性等相关技术难题。
5、技术支持与改进： 为生产、测试和质量部门提供技术支持，参与解决产品在生产和使用过程中出现的电气问题，持续优化现有产品的性能和可靠性。
6、技术文档编写： 编写详细的设计文档、测试报告、用户手册等技术资料。
任职要求:
1、本科及以上学历，电气工程、自动化、电子工程、机电一体化等相关专业。
2、3年以上 工业级激光器、高端医疗设备、半导体设备或类似复杂机电系统电控开发经验。
3、精通模拟/数字电路设计，具备丰富的硬件调试经验，熟悉高压、大电流电路的设计与安全规范。
4、熟练掌握至少一种嵌入式系统开发（如STM32， TI DSP, Altera/Xilinx FPGA）或工业PLC编程（如西门子、倍福）。
5、熟练使用一种以上编程语言，如C/C++/C#/Python/LabVIEW。
6、具备出色的动手能力、问题分析能力和解决复杂技术问题的能力。
7、良好的团队合作精神和沟通能力。