1、制定符合GJB、MIL、IEC等标准的T/R组件、微组装模块及射频系统可靠性测试方案与判定准则;

2、根据产品特性制定寿命预测与降额设计验证方案；

3、管理与操作温冲箱、高低温箱、恒温恒湿箱、振动台、冲击台、气密检漏仪、老化台等设备；

4、与微组装工艺协同验证AuSn共晶、丝焊/带焊、封焊结构的机械与热可靠性；

5、建立可靠性测试数据库与SPC监控图，实现趋势分析与预警；

6、优化测试治具与监测点布置，提升检测精度与效率;

7、领导安排的其他事宜

岗位要求：

1、本科及以上学历，3年以上电子产品可靠性与环境试验经验，有微组装或T/R组件背景优先；

2、熟悉温度循环、温湿应力、振动冲击、气密检、HTOL、THB/HAST等试验方法及判定准则；

3、熟悉环境与可靠性标准，了解微组装结构与射频链路在环境应力下的失效机理