【工作内容】
1-负责半导体材料的研磨、退火工艺设计与实施，确保产品达到预期的物理性能和表面质量。
2- 对现有研磨退火工艺进行持续改进，以提高生产效率和产品质量。
3- 参与新材料的测试与评估，探索新的加工方法和技术。
4- 分析和解决生产过程中出现的技术问题，记录并分享解决方案。
5- 与研发团队紧密合作，支持新产品开发中的材料处理需求。
6- 编写详细的操作手册和技术文档，培训操作人员掌握正确的加工技术。
【任职要求】
1- 拥有机械工程、材料科学或相关领域的学士学位；硕士及以上学历优先考虑。
2- 具备扎实的金属材料、半导体材料加工基础知识，熟悉研磨退火的基本原理和操作流程。
3- 良好的动手能力和实验技能，能够独立完成工艺设计及调整。
4- 强烈的责任心和团队合作精神，善于沟通协调，乐于接受新知识和新技术。