岗位职责
1. 负责半导体零部件的工艺文件编制、工艺路线制定、CNC程序编制，刀具方案和工时定额制订、工装设计等；
2. 工艺方案优化，CNC程序优化；
3. 现场工件加工指导；
4. 现场问题及异常处理。
任职资格
1.大专及以上学历，机械相关专业；
2、从事机械加工工艺3年以上（有现场机台操作经验优先），有铝合金、不锈钢工件加工经验；
3.熟练使用UG，CAD工业软件，熟练使用常用办公软件；
4.良好的沟通协调及问题解决能力