岗位职责:
1.负责完成MEMS产品所需的光刻工艺、键合工艺的新工艺开发。
2.负责引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本。
3.负责对MEMS相关工艺的开发实施过程进行监控，及时发现、解决有关工艺问题。建立工艺风险管控系统，确保工艺稳定性。拟定工艺优化，推动Cpk持续提升。
4.协助上级完成设备选型的工艺性能、新设备安装调试，协助设备/制程工程师解决装机问题。
5.及时与PIE、YE、IT及其他Module等部门进行有效沟通，推进整体项目保持进度。
6.负责科内相关工艺知识培训，持续性推进课内新人的成长和评估，在特定期限内满足工作技能需求。
7.完成上级分配的其他任务。
任职要求:
1. 具有8英寸主流半导体制造FAB 光刻工艺8年以上经验。具有MEMS产品工艺相关经验的优先。
2. 认同公司文化，具有较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。