2026届校招提前批
学历要求：硕二、大三在读学生
专业要求：微电子、电机（子）、材料、化工（学）、物理、光电、计算机等理工类
实习期间： 7/28～8/22（5天8小时，为期4周）
您将收获：
·校招正式Offer（优异者）
·顶尖晶圆制造业的先进制程工艺
·高科技人才智慧与文化的交流激荡
·系统化的工程师培训
·专业Mentor指导
·顶尖晶圆企业实习证书
·实习津贴
·酒店式公寓（干湿分离卫浴、电梯直达、健康饮水机、潮人健身房、超方便摆渡车、洗衣机、空调、全天热水、拎包入住、开放式烹饪区、联谊厅）
·免费工作餐
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