专业方向：
电子科学与技术、焊接技术与工程、材料加工工程、力学。
岗位职责：
1、负责软钎焊技术研究工作；
2、负责制定并优化电子产品电装工艺方案，持续提高电装产品可靠性；
3、负责电子装联自动化产线的建设及持续优化工作。
任职要求：
1、招收电子（硬件）、焊接、材料、力学相关方向；
2、具备硬件设计基础，熟悉电子元器件、熟练使用Cadence等硬件设计软件；
3、具备焊接、材料背景，熟悉焊接原理、可以进行材料特性分析；
4、做事细心、富有责任心、动手能力强、抗压性强。