职责：
1. 专注于芯片生产流程，精准执行光刻、氧化、刻蚀、划片、测试等关键岗位的生产任务，解决生产中的工艺问题，确保产品质量与效率双提升；
2、具备敏锐的洞察力和学习能力，能够迅速融入岗位，掌握核心工作技能，高效完成工作任务；
3、独立思考，善于分析，面对生产过程中的问题能迅速定位原因，并提供切实可行的解决方案。
要求：
1、电子科学与技术、集成电路、半导体领域等相关专业；
2、具有半导体产线工艺设计相关工作经验；
3、做事认真细心，具备良好的责任心和团队协作精神；
4、具备较强的动手能力和学习能力，能迅速掌握相关操作技能；
5、能适应快节奏的工作环境，保证生产顺利进行，具备一定的抗压能力；
6、具备良好的沟通能力，能及时反馈工作中遇到的问题。