岗位职责:
1. 负责根据客户要求提供分析计划，设计全流程分析方案，推进模组端排查及无损测试；与第三方实验室沟通推进破坏性分析；并整理图片、数据，输出失效分析报告；
2. 负责与研发侧硬件、软件、IC工程师配合梳理样品失效背景及失效表征；主导设计分析试验方案；与第三方实验室沟通推进各试验项；整理图片、数据，输出失效分析报告或单项检测报告；
3. 负责在工作中逐渐改进完善失效分析手段，搭建试验条件，梳理常见失效模式、根因、发生量、使用情况等失效特征统计数据，形成图表，积累各型号产品失效统计数据。
任职要求:
1.本科及以上学历，集成电路、半导体、微电子、物理、电子信息工程等相关专业；
2. 3年以上半导体行业或者失效分析机构分析经验，较丰富的IC失效分析经验,兼有元器件、PCBA失效分析经验；
3.了解半导体原理、工艺及材料等基础知识；熟练掌握多种失效分析手段及试验设备，了解芯片各种失效物理形貌以及导致失效的电气原因；熟练掌握JEDEC关于芯片可靠性的相关知识；
4. 熟悉晶圆制造和芯片封装工艺，了解典型失效模式及失效机理。了解芯片行业测试原理和CP/FT测试，能够解读测试规范并做对比分析；
5.掌握芯片各种失效物理形貌以及导致失效的电气原因， 熟悉失效分析流程及各种失效分析技术，理解多种分析设备及基本原理，包括但不限于Cross section、SAT、X-Ray、Decap、Delayer、SEM、FIB等；
6.工作积极主动，责任感强，有良好的团队协作与沟通能力，逻辑清晰，具有较好的分析判断能力，工作严谨、细致、认真。