岗位职责:
1、主导SoC架构定义，包括ARM/RISC-V、 IP选型（如外设接口）、总线协议（AXI/AHB）及功能模块划分，需输出《顶层规格文档》。
2、牵头MCU芯片多内核架构设计与低功耗方案落地（如DVFS动态调频等），基于客户需求制定产品技术规范，并结合行业技术演进趋势，规划中长期产品技术路线图；
3、统筹研发团队技术能力建设，组织制定并实施技术培训计划（如RISC-V架构迁移等），沉淀《设计规范》《IP复用指南》《验证策略白皮书》等标准化文档；运用OKR/KPI等目标管理工具分解研发目标，保障项目按里程碑节点有序推进；
4、编制研发项目甘特图，监控关键路径节点进度，建立技术风险识别与预警机制；
5、协同前端设计、后端物理实现、嵌入式软件及系统应用团队，推动软硬件协同开发与联合调试，保障芯片功能完整性与系统级交付质量；
6、统筹研发预算编制与执行，优化第三方IP采购策略，合理控制流片成本与研发资源投入。
任职要求:
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机等相关专业；具备8年以上SoC或MCU芯片数字设计经验，主导或核心参与至少3次成功流片项目（覆盖28nm及更先进工艺节点者优先）；
2、精通数字IC全流程设计与验证，熟练掌握RTL设计（Verilog/SystemVerilog）、UVM验证方法学、逻辑综合、静态时序分析等，熟悉Cadence、Synopsys主流EDA工具链；
3、熟悉车规级芯片开发要求，具备相关设计或验证经验者优先；
4、具备Python/Perl/Tcl等脚本开发能力，可自主构建自动化设计/验证流程；拥有FPGA原型验证经验；
5、具备跨职能团队协作经验，能清晰传达技术方案、推动问题闭环，有稳定交付能力与结构化问题解决能力。